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英特爾在汽車AI應(yīng)用中選擇了小芯片（Chiplet）

英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統(tǒng) （SoC）器件預(yù)示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據(jù)分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出，結(jié)合了基于不同工藝技術(shù)構(gòu)建的小芯片，為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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RIGOL高速伺服激光加工系統(tǒng)MIPI D-PHY一致性測試

在當今快速發(fā)展的移動設(shè)備與便攜式設(shè)備領(lǐng)域，MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)，已成為行業(yè)標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數(shù)據(jù)傳輸支持等優(yōu)勢，滿足了移動設(shè)備對高效穩(wěn)定連接的嚴格要求。普源精電（RIGOL）憑借其先進的技術(shù)實力和創(chuàng)新的解決方案，為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務(wù)，助力行業(yè)客戶實現(xiàn)產(chǎn)品優(yōu)化與量產(chǎn)目標。應(yīng)用場景與測試挑戰(zhàn)在本次客戶項目中，測試環(huán)境旨在驗證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號，信號速率達到1.2 Gbps。測
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關(guān)鍵領(lǐng)導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能

盡管數(shù)字技術(shù)不斷進步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動的各個領(lǐng)域，但模擬集成電路（IC）在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年，收入預(yù)計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復(fù)合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動駕駛汽車的進步，所有這些都依賴于模擬 IC 來實現(xiàn)傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數(shù)字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續(xù)信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著眼于這一不斷擴大的市場，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士：擁抱開源RISC-V，強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈

他表示，開源在新一代信息技術(shù)重點應(yīng)用中持續(xù)深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開源RISC-V架構(gòu)為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開源大國，目前已經(jīng)成為開源RISC-V的重要力量，帶動全球開源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時代之勢、應(yīng)國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時代中國開源體系建設(shè)，對推動全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個環(huán)節(jié)，即“芯片設(shè)計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應(yīng)用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進展

據(jù)中國科學院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構(gòu)集成溫度熱點檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎(chǔ)。同時，課題組在集成芯片電熱力多物理場仿真方面進行布局，開展了直流壓降、熱應(yīng)力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進展。通過對重布線
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三星 SF4X 工藝獲 IP 生態(tài)支持：Blue Cheetah 流片 D2D 互聯(lián) PHY

1 月 22 日消息，半導體互聯(lián) IP 企業(yè) Blue Cheetah 美國加州當?shù)貢r間昨日表示，其新一代 BlueLynx D2D 裸晶對裸晶互聯(lián) PHY 物理層芯片在三星 Foundry 的 SF4X 先進制程上成功流片（Tape-Out）。Blue Cheetah 在三星 SF4X 上制得的 D2D PHY 支持高級 2.5D 和標準 2D 芯粒封裝，總吞吐量突破 100 Tbps 大關(guān)，同時在面積和功耗表現(xiàn)上處于業(yè)界領(lǐng)先水平，將于 2025 年第二季度初在封裝應(yīng)用中接受硅特性分析。Blue Che
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2025開年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點與未來走向

進入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域?qū)殡S著AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統(tǒng)、光子學乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續(xù)向前演進。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng)新并塑造未來。在此篇文章中，是德科技EDA高級設(shè)計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar?重點探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅(qū)動行業(yè)取得突破與在全球范圍內(nèi)推動創(chuàng)新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個人對人工智能（AI）和機器學習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉(zhuǎn)變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應(yīng)用
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Chiplet，至關(guān)重要

引領(lǐng)芯片制造進入模塊化新時代。
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Chiplet 將徹底改變半導體設(shè)計和制造

全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計到 2035 年將達到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進展

隨著越來越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開了大門。
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Chiplet 技術(shù)取得進展

隨著前沿技術(shù)中越來越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開了大門。
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燦芯半導體推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP。該IP支持4條數(shù)據(jù)通道(lane)，每條通道的數(shù)據(jù)傳輸速率高達4.5Gbps, 總數(shù)據(jù)傳輸速率可達18Gbps，此解決方案可以滿足各種高速通信的需求。燦芯半導體的MIPI D-PHY IP具有高速率、低功耗和小面積的優(yōu)點，可以配置為MIPI主機模式和MIPI從機模式，支持攝像頭接口CSI-2和顯示接口DSI-2，并向下兼容各規(guī)范。該IP還符合MIP
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未來存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)

隨著人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場競爭日益激烈，存儲芯片市場正迎來前所未有的變革。據(jù)悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應(yīng)對市場的快速變化和競爭壓力，搶占市場份額和商業(yè)機會。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠競相角逐的新戰(zhàn)場。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學術(shù)會議上稱，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應(yīng)用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內(nèi)部開發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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